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nbsp; 在业界中，晶圆被划分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等等，指的是晶圆的直径简称，很多12寸晶圆厂、8寸晶圆厂，就是由此而来的。
目前，主流晶圆厂是12英寸，占臻界晶圆厂产能的64%，而预期会持续增长，在未来的几年里，会达到70%以上。
而在实验室里，已经可以拿出18英寸晶圆用的硅晶锭，而业界普遍认为在未来的几年里投入使用。
一是技术问题，二是芯片设备业，很难接受转移。
当年，芯片行业从8英寸转移到12英寸，已经经历了许多困难，直到现在才成为主流，而18英寸必定会经历更多的困难，才有可能实现产业转移。
而短期内，18英寸晶圆厂，是很难真正投入建设和使用。
但这个判断，被未来科技公司打破了。
因为，在这个芯片生产基地里所生产的晶圆，就是18英寸晶圆，并且已经是非常成熟的技术，良品率高于现在的晶圆厂。
未来科技公司的芯片生产基地，其生产的18英寸晶圆，虽然生产的22nm芯片，但可以切割出的芯片数量，已久是12英寸晶圆的数倍，良品率也远远高于现在的12英寸，也降低了生产成本。
本身的18英寸晶圆，面积虽大于12英寸硅晶圆，但生产成本却是低于12英寸硅晶圆，加上可以切割出的芯片数量更多，这分摊下来后的单颗芯片成本，远远低于现在的硅芯片。
可以这样说，这个芯片生产基地的芯片成本，只要实现大批量生产的话，其成本还不到市场主流芯片的一半，甚至连三分之一都不需要。
当苏昱和苏京墨参观到最后的生产环节，也就是最后的封装环节。
而他们到的时候，正是第一批处理器处理器生产完成的时候，一颗颗处理器，就呈现在他们的面前。
这些主体为蓝色的处理器，就是烛照处理器，而只要装入包装盒后，就可以正式进入零售市场进行销售。
到了这一步后，烛照处理器的生产成本，也可以估计出来。
之前的成本估计，都是根据试产来预估的，属于不太准确的数据，而现在，在经过量产后，就可以得出真正准确的生产成本。
处理器的成本和定价，都是一个极其复杂的问题。
如果单单计算处理器的硬件成本，那当然就比较容易了，只要把所有的材料成本、人工成本，还有设备等损耗计算进去，就可以得到处理器的硬件成本。
但处理器的成本，可不仅仅是硬件成本，还有研发成本。
一颗处理器从研发到量产，需要投入巨额的研发费用，这甚至超过了硬件成本。
在这种情况下，只有处理器的产量越高，研发费用平摊后的单颗成本才会越低，才可以推高利润，而销量低的处理器，注定是收不回研发成本。
所以，一颗处理器的成本和定价，以及利润，还是要看实际产量和销量，才可以得出最准确的成本和利润。
只不过，烛照处理器的研发成本，则是非常低了，主要都是测试成本。
毕竟，烛照处理器设计图，是苏昱提供给未来科技公司，而不需要从头开始研发，自然是不用投入一大笔研发费用，只需要投入资源进行测试就行了。
这一来，分摊到每一颗处理器的成本，就是极低，这也是未来科技公司的最大优势。